今日早盤，A股市場延續(xù)高位震蕩態(tài)勢。截至午間休市，上證指數(shù)報3820.98點，跌0.96%。滬深兩市半日成交1.45萬億元，較上個交易日同期縮量約4500億元。

　　貴金屬板塊本周連續(xù)走強，西部黃金（601069）早盤股價再度觸及漲停，沖擊日線3連板。消息面上，國際金價屢創(chuàng)新高，北京時間今日上午，COMEX黃金期貨突破3600美元/盎司歷史高位；倫敦現(xiàn)貨黃金最高觸及3546.919美元/盎司，續(xù)創(chuàng)歷史新高。

　　光刻機、光刻膠概念早盤表現(xiàn)強勢，凱美特氣（002549）收獲漲停。消息面上，國內(nèi)半導(dǎo)體裝備企業(yè)新凱來宣布，將參加第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025），并展示相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)。據(jù)悉，本屆展會將于9月4日至6日在江蘇無錫舉行。

　　個股方面，吉視傳媒（601929）（601929）開盤僅約6分鐘觸及漲停，創(chuàng)2016年1月以來新高，8月至今累計收獲12個漲停。

　　國際金價再創(chuàng)新高

　　貴金屬板塊持續(xù)走強

　　北京時間今日上午，國際金價再創(chuàng)歷史新高。

　　COMEX黃金期貨主力合約突破3600美元/盎司，最高觸及3616.9美元/盎司，刷新歷史新高，近10個交易日累計上漲約8%。倫敦現(xiàn)貨黃金最高觸及3546.919美元/盎司，也創(chuàng)歷史新高。

　　國內(nèi)期市方面，滬金期貨主力合約早盤一度漲超1.5%，最高觸及816.78元/克，逼近4月22日歷史高點（836.30元/克）。

　　受金價上漲帶動，A股貴金屬板塊本周持續(xù)走強。早盤，西部黃金股價再度觸及漲停，日線沖擊3連板，截至午間收盤上漲9.34%。招金黃金（000506）、中金黃金（600489）等跟漲。

　　新湖期貨分析認(rèn)為，如果美國8月非農(nóng)和通脹數(shù)據(jù)并非大幅超出市場預(yù)期，那么美聯(lián)儲9月降息的概率較高，維持年內(nèi)9月和12月各降息一次的判斷。美聯(lián)儲降息對金價形成支撐，疊加新興市場國家未來購金空間巨大，未來金價中樞有望進(jìn)一步抬高。

　　光刻膠概念早盤強勢

　　凱美特氣漲停

　　今日早盤，半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)強勢，光刻機、光刻膠概念漲勢突出。截至午盤，凱美特氣收獲漲停，蘇大維格（300331）上漲14.30%，美�？萍�、新萊應(yīng)材（300260）等跟漲。

　　消息面上，國內(nèi)半導(dǎo)體裝備企業(yè)新凱來宣布，將參加第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025），并展示相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)。據(jù)悉，本屆展會將于9月4日至6日在江蘇無錫舉行。

　　華福證券分析認(rèn)為，先進(jìn)封裝技術(shù)是超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)路徑，隨著芯片和半導(dǎo)體領(lǐng)域競爭加劇，高端封裝技術(shù)能配合國內(nèi)先進(jìn)晶圓制程技術(shù)提升芯片性能，蘊含較大的投資機會，國產(chǎn)先進(jìn)封裝光刻機有望不斷實現(xiàn)突破。