晶合集成，籌劃H股上市
2025-08-01 20:14:49
來源：
中證網(wǎng)
晶合集成8月1日晚間公告，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份(H股)并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市。公司正與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次H股上市的具體推進(jìn)工作進(jìn)行商討，相關(guān)細(xì)節(jié)尚未確定。本次H股上市不會導(dǎo)致公司控股股東和實(shí)際控制人發(fā)生變化。
本次H股上市能否通過審議、備案和審核程序并最終實(shí)施具有不確定性。
依據(jù)公司2024年年報(bào)，公司主要從事12英寸晶圓代工及其配套服務(wù)，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺晶圓代工技術(shù)能力和光刻掩模版制造能力。
晶合集成2024年共實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約92.49億元，同比增長27.69%，主要系報(bào)告期內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，公司銷量增加，收入規(guī)模持續(xù)增長所致；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約5.33億元，同比增長151.78%，主要系報(bào)告期內(nèi)公司營業(yè)收入同比增長，同時(shí)公司整體產(chǎn)能利用率維持高位水平，單位銷貨成本下降，產(chǎn)品毛利率提升所致。
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