中郵證券有限責任公司吳文吉近期對統(tǒng)聯(lián)精密進行研究并發(fā)布了研究報告《統(tǒng)合精工，聯(lián)動智造》，首次覆蓋統(tǒng)聯(lián)精密給予買入評級。

　　統(tǒng)聯(lián)精密(688210)

　　投資要點

　　生成式AI技術(shù)快速演進，新一輪AI硬件創(chuàng)新浪潮掀起。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，消費電子與智能硬件正迎來全面革新。在這一硬件創(chuàng)新浪潮中，折疊屏手機、AIPC、智能眼鏡及可穿戴設(shè)備等新型智能終端依托AI算法對交互體驗進行多維度優(yōu)化，并結(jié)合高算力芯片與輕質(zhì)材料的集成應(yīng)用，不僅在產(chǎn)品形態(tài)上實現(xiàn)了迭代升級，更推動產(chǎn)品從“功能設(shè)備”向“智能伙伴”轉(zhuǎn)型，個性化、自主化與跨設(shè)備協(xié)同成為核心趨勢，有效提升了用戶使用體驗的滿意度，同時在移動辦公、健康管理、娛樂社交等多元場景中培育出廣闊的增量市場空間，顯著激發(fā)了用戶的換機意愿與消費活力。

　　產(chǎn)品前瞻布局，滿足結(jié)構(gòu)件輕量化及高性能迭代需求。公司圍繞著新材料的應(yīng)用，在能力邊界范圍內(nèi)不斷拓展多樣化精密零部件的精密制造能力，覆蓋MIM、激光加工、線切割、CNC加工、沖壓、精密注塑等，滿足客戶不同層次的定制需求。在當前新型智能終端產(chǎn)品不斷追求更輕、更薄、更高性能的趨勢下，終端廠商對結(jié)構(gòu)件和外觀件的材料性能提出了更高標準，傳統(tǒng)材料難以滿足當前終端廠商對以折疊屏手機、AI眼鏡等為代表的新型智能終端產(chǎn)品的輕量化與高強度需求。公司順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢及客戶需求的變化，在新型功能性材料、新型輕質(zhì)材料以及3D打印等新材料、新技術(shù)的應(yīng)用方面積極投入，為客戶提供定制化、柔性化的生產(chǎn)交付能力，縮短研發(fā)周期并降低供應(yīng)鏈成本，持續(xù)深化公司與客戶的協(xié)同創(chuàng)新關(guān)系，增強與客戶的合作粘性，在客戶選擇的關(guān)鍵環(huán)節(jié)上取得先發(fā)優(yōu)勢。

　　擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債，強化技術(shù)布局。公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債，募集資金不超過5.95億元，其中新型智能終端零組件(輕質(zhì)材料)智能制造中心項目擬使用募集資金金額4.65億元(項目投資總額為4.91億元)，剩余資金用于補充流動資金及償還銀行貸款。新型智能終端零組件(輕質(zhì)材料)智能制造中心項目將通過構(gòu)建適配以鈦合金、鎂鋁合金、碳纖維為代表新型輕質(zhì)材料的智能化生產(chǎn)制造工藝體系，推動各類新型材料在高端消費電子領(lǐng)域的規(guī)�；瘧�(yīng)用。不僅能夠滿足客戶對“一體化”“輕量化”“高性能”零組件的需求，還將推動公司從傳統(tǒng)零部件供應(yīng)商向覆蓋材料研發(fā)、工藝優(yōu)化及設(shè)計創(chuàng)新的全鏈條技術(shù)服務(wù)商的角色轉(zhuǎn)變，進一步鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位。

　　投資建議：

　　我們預(yù)計公司2025/2026/2027年營業(yè)收入分別為11.2/15.2/21.0億元，歸母凈利潤分別為1.0/1.9/3.3億元，首次覆蓋給予“買入”評級。

　　風險提示：

　　項目推進未達到預(yù)期的風險；市場競爭加劇風險；下游市場需求不及預(yù)期風險；客戶集中度較高的風險；匯率波動風險。

　　最新盈利預(yù)測明細如下：

　　該股最近90天內(nèi)共有2家機構(gòu)給出評級，買入評級2家；過去90天內(nèi)機構(gòu)目標均價為29.9。