中國銀河（601881）證券股份有限公司近期對凱華材料進行研究并發(fā)布了研究報告《凱華材料首次覆蓋報告：專注電子元器件封裝材料，受益下游增長》，首次覆蓋凱華材料給予增持評級。

　　凱華材料(831526)

　　公司專注于電子元器件封裝材料領域。凱華材料成立于2000年，多年來深耕電子元器件封裝材料行業(yè)，公司主要產(chǎn)品環(huán)氧粉末包封料、環(huán)氧塑封料產(chǎn)品可應用于電子元器件的絕緣封裝等領域。公司與國內(nèi)外知名電子元器件制造企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關系，成為國內(nèi)各大電子公司的供應商，產(chǎn)品除銷往中國大陸之外，還銷往中國臺灣、印度尼西亞、韓國、斯洛文尼亞等國家和地區(qū)。作為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，公司注重通過體系建設提高管理水平，已先后取得ISO14001環(huán)境管理體系認證、ISO9001質(zhì)量管理體系認證以及IATF16949質(zhì)量管理體系認證。截至2025年一季度，公司實控人為任志成、劉建慧、任開闊，三人合計持有公司68.54%的股份，股權(quán)結(jié)構(gòu)較為穩(wěn)定。

　　2024年公司實現(xiàn)營收利潤雙增長。2024年公司實現(xiàn)營業(yè)收入11,502.75萬元，同比增長9.94%；實現(xiàn)歸母凈利潤2,332.62萬元，同比增長43.36%，主要系下游電子行業(yè)的需求恢復，以及公司收到890萬元政府補助所致。2025年一季度，公司業(yè)績階段性承壓主要受到部分原材料價格上漲影響。近年來公司持續(xù)進行產(chǎn)品的創(chuàng)新開發(fā)，截至2024年公司共擁有專利44項，其中發(fā)明專利35項。

　　市場需求持續(xù)增長，多項政策助力行業(yè)發(fā)展。環(huán)氧樹脂是一類含有兩個或以上環(huán)氧基團的高分子化合物，通常由環(huán)氧氯丙烷與雙酚A縮聚而成，具有三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。由于環(huán)氧樹脂具備高粘接強度、環(huán)保性和優(yōu)異的電絕緣性能，可廣泛應用于電子元器件和LED封裝等領域。目前，國內(nèi)已經(jīng)形成了較為完整的新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋了研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等多個環(huán)節(jié)，并涌現(xiàn)出一批具有競爭力的企業(yè)。隨著“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家戰(zhàn)略的推進實施，制造業(yè)逐步向智能化發(fā)展，集成電路等作為智能制造的基礎，將迎來廣闊的市場機遇。展望未來，隨著個人消費電子設備迭代升級、新能源汽車的發(fā)展與汽車控制裝置的智能化、智能家居等下游終端需求的持續(xù)放量，電子元器件封裝行業(yè)有望在下游需求拉動和政策助力下持續(xù)增長。

　　投資建議：我們預計公司2025-2027年營收分別為1.19/1.37/1.66億元，同比分別增長+3.45%/+15.13%/+21.17%。歸母凈利潤分別為0.16/0.18/0.24億元，同比分別增長-32.05%/13.83%/30.42%；其中若扣除2024年890萬元政府補助影響(以0.14億元作為公司2024年業(yè)績基數(shù))，則2025年公司歸母凈利潤同比增長9.87%。公司2025-2027年業(yè)績對應EPS分別為0.19/0.22/0.28元，對應市盈率分別為151/133/102倍。我們認為，公司作為電子元器件封裝材料企業(yè)在北交所上市公司中具有一定的稀缺性，受益于下游電子行業(yè)的不斷增長，募投產(chǎn)能投產(chǎn)后公司的塑封料產(chǎn)品有望快速放量，并持續(xù)優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。我們綜合考慮公司的行業(yè)屬性與當前的估值水平，首次覆蓋，給予“謹慎推薦”評級。

　　風險提示：宏觀經(jīng)濟波動的風險，行業(yè)競爭日益激烈的風險，原材料價格波動及向下游傳導不及時的風險，產(chǎn)品質(zhì)量控制風險。