AI服務(wù)器、交換機(jī)等高端PCB需求爆發(fā)，英偉達(dá)GB200及ASIC芯片放量進(jìn)一步拉動行業(yè)增長。

　　AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速，高階HDI（高密度互連）板、高速多層板需求激增，單顆AI芯片配套PCB價值量達(dá)400-900美元。

　　海外覆銅板擴(kuò)產(chǎn)緩慢，國內(nèi)龍頭廠商（如生益科技（600183）、滬電股份（002463））憑借技術(shù)優(yōu)勢搶占市場份額，部分企業(yè)產(chǎn)能利用率超95%。

　　機(jī)構(gòu)預(yù)計2025年全球AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模達(dá)190億元，2023-2028年復(fù)合增長率超30%。

　　高端PCB國產(chǎn)替代加速，疊加?xùn)|南亞產(chǎn)能布局，行業(yè)長期增長動能充足。

　　據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至發(fā)稿包括生益電子、光華科技（002741）、鵬鼎控股（002938）、廣合科技（001389）、生益科技、滬電股份、中京電子（002579）和金安國紀(jì)（002636）在內(nèi)的8家PCB上市公司披露上半年業(yè)績預(yù)告。

　　其中，生益電子上半年凈利同比預(yù)增432%-471%，光華科技上半年凈利同比預(yù)增375.05%-440.26%，鵬鼎控股、廣合科技、生益科技上半年凈利同比預(yù)增均超50%。環(huán)比表現(xiàn)方面，生益電子Q2凈利環(huán)比預(yù)增55.34%-74.33%，生益科技Q2凈利環(huán)比預(yù)增48.23%-57.09%，鵬鼎控股Q2凈利環(huán)比預(yù)增45.49%-57.99%。

　　中信證券發(fā)布研報稱，AI算力對高端PCB的需求快速增長，在今年帶來AI PCB明顯供需缺口。隨著AI面向推理需求的持續(xù)擴(kuò)張，ASIC芯片的增長有望成為2026年高端PCB增量需求的主力。該行測算2026年全球AI PCB增量供需比位于80~103%區(qū)間，供需偏緊的狀態(tài)有望持續(xù)。各家PCB廠商的增量產(chǎn)值釋放情況將對其AI業(yè)務(wù)的增長彈性起到?jīng)Q定作用。該行看好具備領(lǐng)先技術(shù)能力、積極擴(kuò)充高階PCB產(chǎn)能、海外客戶卡位合作相對領(lǐng)先的頭部PCB公司持續(xù)受益，業(yè)績增長仍具較強(qiáng)持續(xù)性和較高確定性。

　　PCB行業(yè)港股相關(guān)企業(yè)：

　　建滔集成板（01888）：開源證券研報指出，預(yù)計建滔積層板2025H1業(yè)績?nèi)杂型�受益于覆銅板需求回暖。該行指出，上半年公司覆銅板價格調(diào)漲、國補(bǔ)刺激需求景氣回暖支撐業(yè)績表現(xiàn)，下半年銅價及需求持續(xù)性仍需跟蹤；長周期來看，逆勢擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)軍高端覆銅板及物料有望提升AI關(guān)聯(lián)度。

　　建滔集團(tuán)（00148）：布局上游原料和下游PCB全產(chǎn)業(yè)鏈。集團(tuán)大力打造覆銅面板研發(fā)中心，配備高精尖設(shè)備，集團(tuán)已成功研發(fā)多種高頻高速產(chǎn)品可以應(yīng)用于AI伺服器內(nèi)的GPU主板。